广州pcb抄板批发价格

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

大家印象里的印刷电路板都是方方正正的，焊接电路板是只有电子爱好者才会感兴趣的事。但是这个作品**出了一般的概念，电路板也可以做到外形可爱，生动有趣，甚至能够作为项链、吊坠等装饰品！

这块印刷电路板被制成狐狸形状，可以用太阳能充电，眼睛是2个发光二极管，会发出琥珀色的光。

制作用到的工具：

调温电烙铁、焊锡、尖嘴钳，他那个焊接工具很有意思，有好几个可以转动角度的鳄鱼夹，用来帮助夹持焊件。

电路原理图与用到的零件：

C2-47uF陶瓷电容器（蓝色-大）

2． C3-10uF瓷片电容（蓝色-小）

3． C4-0.1uF时标电容（棕黄色）

4． U2-MCP6542主控IC

5． SC1到SC6 - BPW34（＄0.4135） 光电二极管

6． R5-330欧姆电阻器（橙色带）

7． R1/R2/R3/R4-10M电阻器（棕色和黑色带）

8． D1和D2-琥珀色LED

9． 开关-单刀双掷开关

10. C1-0.033uF（黑色）

从电容开始组装我们的作品。虽然这些电容外观上看起来很相似，但是把对应的电容焊到相应的位置是很重要的！其次，这些电容都是不分正负极的，所以你只要分好这些电容的位置就可以了。下面告诉大家怎样读取电阻上的数字。

a.C2上面的数字读出来是“476”，前面两位数是它的有效数字，*三位数字是乘数，电容的常用单位是皮法，所以476代表这47*10^6皮法

b.C3上面的数字读出来是“106”，代表C3的大小是：10*10^6皮法

c.C4上面的数字读出来是“104”，代表C4的大小是：10*10^4皮法

脑洞大开！如何用电路板做出各种有趣的装饰品？

如果你之前完全有焊接的经验，下面将给你介绍一些基本点步骤。已经有焊接经验的话，就可以跳过这部分内容。

1. 用你的右手拿住电烙铁的手握部分，然后控制电烙铁的热尖部分靠近电容引脚的接触点。电烙铁的热尖需要抵达电容的引脚跟板子的焊点处

2. 保持2-3秒钟的时间

3. 把焊锡的一端接触到你现在正在焊接的地方，如果电烙铁足够热，您将立即看到焊料融化。

4. 焊料融到焊点跟电容引脚上面，它会像水一样将两者连接起来

5. 一旦焊料将焊点跟电容的引脚覆盖，就先移开焊料再移开电烙铁

6. 在焊料的冷却过程中，不要触碰它直到焊料凝固。（因为它还是热的，温度高达380度）一般焊料的冷却需要2-3秒钟的时间

7. 重复1-6的步骤去进行其他电容器的焊接

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焊接电阻器

电阻没有正负极，把它们的引脚弯曲后，插入电路板相对位置的孔里。建议从电阻器R5开始进行焊接。

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注意一般情况下是在电路板的背面进行焊接的，但是这里为了照顾到佩戴者的舒适性，我们在正面焊接。

焊接狐狸的大脑：芯片。注意在用手触摸芯片之前，要先摸一摸大型的金属物品，来释放掉你身上可能带有的静电，防止静电损坏芯片。芯片是有方向的，注意它边缘的小凹槽。

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焊接**级电容器

注意区分储存电容器的正负极，它的负极是在*，在金属带上标识着一个“-”符号，正极是在电容器的底部。就这么一个小小的元器件可以使你的狐狸运行3+个小时！

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焊接开关

开关的焊接也是不区分正负极。警告：开关是用普通塑胶制造的，如果电烙铁碰到它的话会很容易融化，损坏元器件。

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焊接LED

LED是分正负极的，**种观察法：从侧面观察两条引出线在管体内的形状。较小的是正极，*二种引脚辨别法：引脚长的为正极，短的为负极

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如果你在足够光亮的环境中进行焊接并且焊接正确的话，那么在焊好后，我们的狐狸垂饰就会眨眼睛了。

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**次对狐狸充电建议把**级电容充满，当你充满电以后它还能额外储存几个小时的电源。

怎样把玩狐狸：

“直接”模式，狐狸能从周围的光亮中获取能量，如果周围环境是黑暗的，那么狐狸就不会眨眼睛，如果是光亮的，狐狸的双眼就会展现闪亮的魅力。

要注意：并不是所有的光源效果都是一样的，通过自己去探索什么光才能使狐狸眨眼睛也是件很有乐趣的事

怎样充电：

开关选择“储存”模式，这能充电时就能连接到电路的黑色存储电容

a.插在USB接口上，等待2分钟直到LED真的很亮很亮，如果LED的亮度不再变化，则表示它充满电了。

b.太阳能-找到光源，让它在光源下待足：10-15（＄0.9225）分钟

怎样清洁狐狸：

用一个温和的肥皂水清洗它。在清理过程中它可能会停止闪烁，不要惊慌。等它重新干燥，它就会开始闪烁。不要把它放在洗碗机或洗衣机里面，这样子可能会损坏组件。

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

　结果及讨论

　　1.气相色谱—质谱分析

　　气相色谱—质谱可以检测OSP膜**成分的挥发性。工业上不同的OSP产品含有不同的唑类化合物包括咪唑类和苯并咪唑。用于HTOSP膜的烷基苯并咪唑、用于标准的OSP膜的烷基苯并咪唑以及用于其他OSP膜的苯基咪唑在气相色谱柱子中加热时会挥发。由于**金属聚合物不蒸发，气相色谱—质谱不能检验出与金属聚合的唑类化合物。因此，气相色谱—质谱只能检验出没有和金属反应的唑类化合物以及其他小分子。通常在气相色谱柱中同样的加热和气流条件下，挥发性较低的小分子保留时间更长。

　　用于标准OSP膜的烷基苯并咪唑和用于另一种OSP膜的苯基咪唑停留的时间为19.0分钟，说明了HT烷基苯并咪唑的挥发性较低。气相色谱—质谱在三种OSP膜中，HTOSP膜所含的杂质较少。OSP膜的**杂质也会影响膜在回流处理过程中的可焊性并导致变色。

　　据KojiSaeki[5]报道说由于OSP膜表面的铜离子密度较小，表面的聚合反应比膜底部的弱。本文作者认为OSP膜表层还存留未反应的唑类化合物。回流处理过程中，更多的铜离子从底部移到膜的表层，从而提供机会与表层未反应的唑类化合物反应，进而防止铜氧化。用于HTOSP膜的烷基苯并咪唑-HT挥发性较低，因此更**会与从低层移上表层的铜离子反应，进而降低回流过程铜的氧化。XPS可以显示从低层转移至表层的铜离子反应，进而降低回流过程铜的氧化。XPS可以显示从低层转移至表层的铜离子（将在下文讨论）。

　　2.热重量分析法（TGA）

　　热重量分析法（TGA）测量物质因温度改变而发生的质量变化，并可以进行质量变化的有效的定量分析。在本文的实验中，热重量分析是一种氮气保护下无铅回流的模拟方法，用于分析OSP膜在氮气保护下无铅回流过程中膜的小分子的挥发和高分子的降解情况。

　　TGA结果显示工业标准的OS P 膜的降解温度为259℃，而HTOSP膜则为290℃。虽然聚（苯并咪唑—锌）的降解温度高达400℃，然而，HTOSP膜的实际降解温度由于膜内存在聚（苯并咪唑—铜）因而不能达到400℃的高温。由于工业标准的OSP膜的化学成分为聚（苯并咪唑—铜），其膜降解温度较低，只有259℃。有趣的是，另一种HTOSP膜有两个降解温度，分别为256℃和356℃。原因是此OSP膜可能含有铁[6]，或是由于聚（苯基咪唑—铁）发生了逐级分解。F.Jian及他的同事得到的TGA结果显示聚（咪唑—铁）亦有两个降解温度，分别为216℃and378℃[7]。

　　3.光电子能谱分析法

　　光电子能谱分析法利用光电电离和发射光电子能量分散的分析方法，研究样品表面的成分和电子状态。氧（1s）、铜（2p）和锌（2p）的结合能较高点在XPS谱分别显示为532-534eV、932-934eV和1022eV。此技术可为样品较外层10nm的表面成分做定量分析。通过分析，HT0SP膜在无铅回流处理前含有5.02％的氧和0.24％的锌。经过5次无铅回流后，HT0SP膜含氧和锌分别为6.2％和0.22％。经过5次无铅回流后，铜含量从0.60％增加到1.73％。铜离子增加的原因可能是低层的铜离子在回流过程中迁移至表层。

　　E.K.Changetc[8]也通过使用光电子能谱分析法进行工业标准的0SP膜的表面分析。没有经过任何回流处理前，氧含量为5.0％，然后在空气中分别进行1次和3次传统SnPb回流后，其氧含量分别增加至9.1％和11.0％。另外也报道，在经过氮气保护，一次SnPb回流后，其氧含量增加至6.5％。本实验中，光电子能谱显示工业标准的0SP膜在经过5次无铅回流后，其氧含量增加到12.5％。所以，在5次无铅回流前后，氧含量增加7.5％，大于HT0SP膜的1.2％氧含量的增值。

　　铜的焊接性能在很大程度上取决于铜的氧化程度以及所使用助焊剂的强弱。所以，用XPS所测出氧的含量是0SP膜耐热性能的一个很好的指标。和工业标准的0SP膜相比，HT0SP具有更好的耐热性能。

　　经过5次无铅回流后，变色测试显示HT0SP膜基本无变色，而工业标准的0SP膜则明显变色。变色测试结果与XPS的分析结果一致。

　　4.可焊性测试

　　沾锡天平测试显示经过多次无铅回流后，HT0SP膜的通孔可焊性**现在工业标准的0 S P 膜。这与HTOSP膜的耐热性相一致。随着无铅回流次数的增加，T.（TImetozero）会逐渐增加，但较大的沾锡力会慢慢下降。然而，经过7次无铅回流后HT0SP膜仍可维持其优异的可焊性。剪切测试显示剪切力逐渐增加并达到了25N的较高点。由于剪切力取决于剪切的横截面，因此结果因焊球的形状与剪切和焊盘之间的间隙不同而不同。本文作者认为只要铜表面有足够的保护，防止铜氧化，剪切力就不受限于OSP膜的厚度。

　　结论

　　1.与其他所测试的0SP膜相比，用于HT0SP膜的烷基苯并咪唑-HT挥发性较低。

　　2.与其他所测试的0SP膜相比，HT0SP膜的降解温度较高。

　　3.经过5次无铅回流后，HT0SP膜的氧含量仅增加了1％，而工业标准的0SP膜则增加了7．5％。同时，HT0SP膜基本不变色。

　　4.由于HT0SP膜优异的耐热性，其经过**过3次无铅回流后，在通孔测试和沾锡天平测试中其仍具有提供优异的焊接性。

　　5.HTOSP膜可提供高可靠性的焊接点，剪切测试可证明此可靠性。