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高速PCB的EMC设计原则

　　原则1：PCB时钟频率**过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。

　　原因：采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。

　　原则2：对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间。

　　原因：关键信号线一般都是强辐射或较其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。

　　原则3：对于单层板，关键信号线两侧应该包地处理；

　　原因：关键信号两侧包地，一方面可以减小信号回路面积，另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。

　　原则4：对于双层板，关键信号线的投影平面上有大面积铺地，或者与单面板一样包地打孔处理。

　　原因：与多层板关键信号靠近地平面相同

　　原则5：多层板中，电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H（H为电源和地平面的距离）。

　　原因：电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题。

　　原则6：布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。

　　原因：布线层如果不在回流平面层的投影区域内，会导致边缘辐射问题，并且导致信号回路面积增大，从而导致差模辐射增大。

　　原则7：多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线，

　　原因：较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。

　　原则8：对于板级工作频率大于50MHz的单板，若*二层与倒数*二层为布线层，则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。

　　原因：较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。

　　原则9：多层板中，单板主工作电源平面（使用较广泛的电源平面）应与其地平面紧邻。

　　原因：电源平面和地平面相邻可以有效地减小电源电路回路面积。

　　原则10：在单层板中，电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。

　　原因：减小电源电流回路面积。