protel pcb设计视频

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    视频内容包含：Altium Designer16 绘制STM32开发板PCB全流程实战课程

                  Cadence  Allegro 16.6 PCB设计软件操作100讲速成实战

目录

1.铜皮操作分类

2.铺铜技巧

 2.1 过孔处理

 2.2 设置灌铜安全间距（Clearance）

 2.3 设置空心灌铜

 2.4 调整灌铜形状

 2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域

 2.6 设置三角形拖锡焊盘

 2.7 切割铜皮

3.应用举例——在一块PCB上使用多个安全间距不同的铜皮

 3.1 要求

 3.2 面临的困难及解决方法

 3.3 具体实现方法

   3.3.1 接地铜皮空心化

   3.3.2 在高速区域给每个焊盘添加挖铜区域

   3.3.3 高速信号区域铺接地铜皮

   3.3.4 在高速铺铜区域上方添加挖铜区域

   3.3.5 让整块板子的接地铜皮重新铺铜

   3.3.6 补充说明