高速pcb培训 PCB人才服务

    通过下面的关键词直接从网络上Google或Baidu就能很容易的找到下面的资料，这里只是以参考文献的方式做一个整理以及简单的说明。

    介绍了六层板的布线技巧，非常实用，画多层板的强烈推荐。

    2、AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip.我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的，看了很多遍。

    3、John Ardizzoni. Apractical Guide to High-Speed Printed-Cricuit-Board Layout. Analog Dialogue.高速PCB设计的布局方法，简单看了看，老外写的东西**就是高。

    4、美国国家半导体公司. 简单开关电源PCB布局指南. 2002年7月.这是一份关于开关电源的布局布线技巧，文章内有一些理论性的解释。

    6、科通集团Cadence Allegro基础培训. 共6期.

    不得不说，对于使用Cadence绘制PCB的工程师们，科通集团的这份培训PPT可谓价值不菲啊（基于Cadence 16.5）。PPT中除了含有Allegro的使用技巧外，还有很多有价值的关于PCB设计中应该注意的一些问题（如：BGA的十字扇出、散热考虑等）。

    不得不说的设计经验

    如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。（FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的）

    4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层；6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板（优点是：防干扰辐射），**选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线（原因：会分割电源层，产生寄生效应）。

    多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

    3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。

    5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗（你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好）

    1.2V和1.8V是内核电源（如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难），布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：

    总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择！

    相邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰（高中学的哦），又方便走线（参考资料1）。如下图为某PCB中相邻两层的走线，大致是一横一竖。

    PCB设计好资料分享，看到较后才知道是福利！PCB设计好资料分享，看到较后才知道是福利！

    模拟数字要隔离，怎么个隔离法？布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切！

    模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

    基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程较注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。

(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地（电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽）

(2) PCB封装绘制（确认原理图中的管脚是否有误）

(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库

(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序（布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能）

(5) 手工布线（边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线）

    总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图（从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑）。

    晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。

    连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)

多板接插件的设计：

    (1) 使用排线连接：上下接口一致；(2) 直插座：上下接口镜像对称，

    模块连接信号的设计：

    (1) 若2个模块放置在PCB同一面，如下：管教序号大接小小接大（镜像连接信号）；(2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大

    这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变（这个只能自己领悟），只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。

教学牛：

    全案例项目式教学，内容是以4-20层板实例（蓝牙音箱、平板电脑、机器人、VR、通讯产品、行车记录仪等）和HDI实例（智能手表、手环、VR等）为主的高速PCB设计课程，行业内10年以上设计经验的*工程师手把手教学Cadence OrCAD及Allegro设计基础。

效果牛：

    培训完将熟悉整个PCB设计流程、规范，熟练使用Cadence Allegro设计软件。工作中能独立完成项目，*当一面，可相当于2-4年经验，直接上岗。

    近期一直在做嵌入式系统，画原理图。较后，为了保证原理图准确无误，检查原理图花费我近两周的时间，在此把在检查原理图方面的心得体会总结在此，供大家参考，说得不对的地方欢迎大家指出。 

    往往我们画完电路原理图后，也知道要检查检查，但从哪些地方入手检查呢？检查原理图需要注意哪些地方呢?下面听我根据我的经验一一道来。 

1. 检查所有的芯片封装图引脚是否有误： 

    当然，我指的是自己画的芯片封装。我在项目中曾经把一个芯片的2个引脚画反了，导致较后制版出来后不得不跳线，这样就很难看了。 

    所以，检查与原理图**定要从芯片的封装入手，坚决把错误的封装扼杀在摇篮中！ 

2. 使用protel的Tools->ERC电气规则检查，根据其生成的文件来排错： 

    这个指的是protel99的ERC电气规则检查，DXP应该也会有相应的菜单可以完成这样一个检查。很有用，它可以帮你查找出很多错误，根据它生成的错误文件，对照着错误文件检查一下你的原理图，你应该会惊叹：“我这么仔细地画图，竟然还会有这么多错误啊？” 

3. 检测所有的网络节点net是否都连接正确(重点)： 

    一般容易出现的错误有： 

    (1) 本来两个net是应该相连接的，却不小心标得不一致，例如我曾经把主芯片的DDR时钟脚标的是DDR_CLK，而把DDR芯片对应的时钟脚标成了DDRCLK，由于名字不一致，其实这两个脚是没有连接在一起的。 

    (2) 有的net只标出了一个，该net的另一端在什么地方却忘记标出。 

    (3) 同一个net标号有多个地方重复使用，导致它们全部连接到了一起。 

4. 检测各芯片功能引脚是否都连接正确，检测所有的芯片是否有遗漏引脚，不连接的划X： 

    芯片的功能引脚一定不要连错，例如我使用的音频处理芯片有LCLK、BCLK、MCLK三个时钟引脚，与主芯片的三个音频时钟引脚一定要一一对应，连反一个就不能工作了。 

    是否有遗漏引脚其实很容易排查，仔细观察各个芯片，看是否有没有遗漏没有连接出去的引脚，查查datasheet，看看该引脚什么功能，如果系统中不需要，就使用X把该引脚X掉。 

5. 检测所有的外接电容、电感、电阻的取值是否有根据，而不是随意取值： 

    其实新手在画原理图时，时常不清楚某些外围电阻、电容怎么取值，这时千万不要随意取值，往往这些外围电路电阻、电容的取值在芯片的datasheet上都有说明的，有的datasheet上也给出了典型参考电路，或者一些电阻电容的计算公式，只要你足够细心，大部分电阻电容的取值你都是可以找到依据的。偶尔实在找不到依据的，可以在网上搜搜其他人的设计案例或者典型连接，参考一下。总之，不要随意设置这些取值。 

6. 检查所有芯片供电端是否加了电容滤波： 

    电源端的电容滤波的重要性就不用我多说了，其实做过硬件的人都应该知道。一般情况下，电路电源输入端会引进一些纹波，为了防止这些纹波对芯片的逻辑造成太大的影响，往往需要在芯片供电端旁边加上一些0.1uf之类的电容，起到一些滤波效果，检查电路原理图时，你可以仔细观察一下是否在必要地芯片电源端加上了这样的滤波电路呢？ 

7. 检测系统所有的接口电路： 

    接口电路一般包括系统的输入和输出，需要检查输入是否有应有的保护等，输出是否有足够的驱动能力等 

    输入保护一般有：反冲电流保护、光耦隔离、过压保护等等。 

    输出驱动能力不足的需要加上一些上拉电阻提高驱动能力。 

8. 检查各个芯片是否有上电、复位的先后顺序要求，若有要求，则需要设计相应的时延电路： 

    例如我项目中使用的DM6467芯片，对供电电压的上电有先后顺序要求，必须先给1.2V电源端供电，然后给1.8V电源端供电，较后给3.3V电源端供电。因此，我们将电源芯片产生的三种电压通过一个时延芯片的处理(其实也可以使用一个三极管，利用钳位电压)，然后再依次输送到主芯片中。 

9. 检查各个芯片的地，该接模拟地的接模拟地，该接数字地的是否接的数字地，数字地与模拟地之间是否隔开： 

    一般处理模拟信号的芯片有：传感器芯片、模拟信号采集芯片、AD转换芯片、功放芯片、滤波芯片、载波芯片、DA转换芯片、模拟信号输出芯片等等，往往只有当系统中存在这些处理模拟信号的芯片或者电路时才会涉及模拟地和数字地。 

    一般芯片的接地脚该连接模拟地还是数字地在芯片手册中都有说明，按照datasheet上连接就可以了。 

10. 观察各个模块是否有更优的解决方案(可选)： 

    其实，刚刚设计原理图初稿时，往往没有想那么多，当整个系统成型后，你往往会发现其实很多地方是可以改进可以优化的。我们项目中的电源模块前前后后改版了4次，每过一段时间往往又发现了更好的解决方案，现在的电源方案又简洁又实用，效果也高很多，我想这就是不断改进不断优化的好处吧~